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1.0の間隔をあける厚く0.13mm適用範囲が広いFPCアセンブリ サーキット ボードの線幅
| 起源の場所 | 広東省、中国 |
|---|---|
| ブランド名 | CRT |
| 証明 | ISO9001/IATF16949/ISO14001/UL/ISO13485 |
| モデル番号 | CRT-FPC-031 |
| 最小注文数量 | 10pieces |
| 価格 | $1~5/pieces 10-999 pieces |
| パッケージの詳細 | 真空パック＋湿気＋湿気カード |
| 受渡し時間 | 1 – 5日、1 – 2週 |
| 供給の能力 | 100000/pieces/15単語日 |
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x商品の詳細
| タイプ | FPC | 板厚さ | 1.6mm |
|---|---|---|---|
| 銅の厚さ | 1oz | レーザーの穴のサイズ | 0.1mm |
| 最少行送り | 4mil | 最少線幅 | 0.075mm--0.09mm |
| 証明書 | UL、SGS、RoHS、ISO14001、ISO9001、ISO13485、IATF16949 | 板厚公差 | ±10% |
| 穴公差 | PTH:±3mil NPTH:±2mil | ||
| ハイライト | 0.13mm FPCアセンブリ,4Pin FPCアセンブリ,0.13mm FPCのサーキット ボード |
||
製品の説明
厚い0.13mmの適用範囲が広いFPCアセンブリ サーキット ボードの線幅の間隔1.0
4PIN 厚さ 0.13MM 線幅間隔 1.0 長さ 45MM フレキシブル プリント基板 FPC
ワンストップ OEM サービス:
初期の製品設計をお持ちの場合は、電子回路設計、PCB レイアウト、プラスチック/金属機械設計、金型/金型設計および製造を提供できます。
典型的な製品タイプ:
• ワイヤとケーブル アセンブリを備えた PCB アセンブリ
• プラスチックケース付き PCB アセンブリ
• 金属筐体を使用した PCB アセンブリ
FPC 製造能力:
| 層 | 1～6L |
| 最小距離トレース パッド | 8ミル |
| 最小距離パッドパッド | 8ミル |
| 板厚 | 0.075mm≦T＜0.35mm |
| 材料 | FR4 TG150+ ポリイミド |
| 最小トレース幅 | 4ミル |
| 最小トレース・スペース | 4ミル |
| 最大ドリルビット径 | 6.5mm |
| 最小ドリルビット径 | 0.20mm～0.1 |
| ルーティング公差 | ±0.15mm |
| 最小ベース銅 | 2オンス |
| 銅1 | 1オンス |
リジッド フレキシブル PCB の応用と開発:
CRT は 2010 年からリジッド フレックス PCB の開発と製造を行っており、リジッド フレックス PCB メーカーになりました。現在、CRT は、自動車、医療、産業、消費者向け電子機器 (ヘッドフォン、携帯電話、電子タバコ) で使用されるリジッド フレックス PCB の製造を成熟させることができ、リジッド フレックス PCB 設計で顧客を支援することもできます。基本的な片面基板から最大 40 層までの PCB を製造し、PCB の製造、組み立て、コンポーネントの調達、機能テストを含むワンストップのターンキー サービスを提供します。
製品画像:
よくある質問：
1.PCB PCBAの見積もりには何が必要ですか?
PCB（プリント回路基板）：数量、ガーバーファイル、技術要件（材料、表面仕上げ処理、銅の厚さ、基板の厚さ、...）
PCBA (プリント基板アセンブリ): PCB 情報、BOM、(テスト ドキュメント...)
PCB（プリント回路基板）：数量、ガーバーファイル、技術要件（材料、表面仕上げ処理、銅の厚さ、基板の厚さ、...）
PCBA (プリント基板アセンブリ): PCB 情報、BOM、(テスト ドキュメント...)
2.製造のために設計ファイルを提出するとき、設計ファイルは安全ですか?
お客様のファイルは工場で厳重に保護されており、第三者に知らせることはありません。私たちはあなたとNDAに署名することができます.
3. どのようなサービスを提供していますか?
私たちは主にPCB +アセンブリ+コンポーネントのソーシングサービスに焦点を当てています.さらに、プログラミング、テスト、ケーブル、エンクロージャ アセンブリ サービスも提供できます。
私たちは主にPCB +アセンブリ+コンポーネントのソーシングサービスに焦点を当てています.さらに、プログラミング、テスト、ケーブル、エンクロージャ アセンブリ サービスも提供できます。
4.見積もりには何が必要ですか？
PCB 回路基板: 数量、ガーバー ファイル、および技術要件 (材料、表面仕上げ処理、銅の厚さ、基板の厚さ、...)
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